Système photonique d'inspection optique automatisée (AOI)

WI-6500 - ETSC

Le système d'inspection optique automatisée (AOI) photonique WI-6500 se compose d'un système d'inspection par vision industrielle, d'un système de chargement/déchargement automatique, d'un système d'inspection automatique des défauts et d'un logiciel de contrôle.

Il prend en charge l'inspection automatique de 25 plaquettes par cassette. Il détecte le nombre et la position des plaquettes dans la cassette, localise rapidement la position des défauts, extrait l'image du défaut et génère la carte de défauts correspondante. Les résultats sont stockés dans la base de données du système de la ligne de production, pour permettre aux opérateurs et ingénieurs d'analyser les défauts produits.

Informations techniques complémentaires

Défaut minimal détectable : 0,5 µm, pour une précision d'inspection élevée.
Chargement/déchargement automatique : volume de test maximum par lot de 25 plaquettes, sans intervention manuelle.
Capture d'image avancée : mise au point automatique et mise au point par couches, pour une image de défaut exploitable à tous les niveaux de la plaquette.
Inspection par vision industrielle : détection automatique fiable et reproductible, remplaçant l'inspection manuelle.
Gain d'efficacité de production : inspections à long terme, haute précision et grande efficacité, réduisant les coûts et augmentant la productivité par rapport à l'inspection manuelle.

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Caractéristiques techniques

Inspection automatique de défauts en ligne de production de plaquettes photoniques
Contrôle qualité haut volume, en remplacement de l’inspection manuelle
Détection précoce de défauts pour réduire les coûts de test et de packaging en aval
Traçabilité et analyse de défauts produits via base de données intégrée à la ligne de production
Fabrication de circuits photoniques intégrés (PIC) nécessitant une inspection à haute cadence et haute précision

Caractéristiques techniques

Type : système d’inspection optique automatisée (AOI) pour plaquettes photoniques
Défaut minimal détectable : 0,5 µm
Taille de plaquette compatible : 6 pouces, 8 pouces (autres tailles personnalisables)
Chargement/déchargement automatiques : oui
Volume de test maximum par lot : 25 plaquettes (1 cassette)
Capture d’image : mise au point automatique et mise au point par couches
Inspection : automatique, par vision industrielle
Détection : nombre et position des plaquettes en cassette, position des défauts, extraction d’image de défaut, génération de carte de défauts
Stockage des résultats : intégration à la base de données du système de ligne de production
Composition du système : système d’inspection par vision industrielle, système de chargement/déchargement automatique, système d’inspection automatique des défauts, logiciel de contrôle