Système de test des caractéristiques optiques et électriques des plaquettes WIT-220 – ETSC
Laboratoire & Optique

Système de test des caractéristiques optiques et électriques des plaquettes


WIT-220 - ETSC

La station de sondage optique-électrique WIT-220 tient compte des exigences de stabilité, de traitement du bruit électrique et d'agencement de l'espace. Elle associe un système de contrôle des mouvements de haute précision, un système d'isolation des vibrations haute performance et des algorithmes logiciels d'image développés en interne, pour réaliser des tests de performance optique à petit diamètre de faisceau et des tests de performance électrique de haute précision.

Elle répond aussi bien aux exigences de tests optiques de haute précision qu'aux mesures de micro-signaux pA/nA, permettant d'éliminer les puces défectueuses dès le niveau plaquette, avant qu'elles n'entrent dans le process back-end — réduisant les coûts globaux de packaging et de test tout en améliorant l'efficacité de production.



Informations techniques complémentaires

  • Étalonnage automatique par vision industrielle : alignement rapide et fiable, sans intervention manuelle répétée.
  • Sertissage automatique des sondes/cartes de sondes : pour un contact précis et reproductible sur chaque plaquette testée.
  • Recherche automatique de lumière : optimise le temps de test en production haut volume.
  • Tests de puces à faible diamètre de faisceau : adapté aux composants photoniques les plus compacts.
  • Plage de température étendue : -20°C à +125°C (plage plus large disponible sur demande), pour caractérisation en conditions extrêmes.
  • Fonctions personnalisables en option : chargement/déchargement automatique, inspection automatique des défauts.


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Caractéristiques techniques
  • Test au niveau plaquette (wafer-level) de composants photoniques et optoélectroniques
  • Élimination précoce des puces défectueuses avant le process de packaging, pour réduire les coûts de test back-end
  • Mesure de micro-signaux électriques (pA/nA) en environnement de test haute précision
  • Caractérisation optique et électrique combinée en fabrication haut volume de circuits photoniques intégrés (PIC)
  • R&D et contrôle qualité en laboratoire nécessitant un test optique à faible diamètre de faisceau
Caractéristiques techniques
  • Type : station de sondage optique-électrique pour test au niveau plaquette (wafer-level)
  • Étalonnage : automatique, par vision industrielle
  • Sertissage : automatique des sondes et cartes de sondes
  • Recherche de lumière : automatique
  • Tests pris en charge : performance optique à petit diamètre de faisceau, performance électrique haute précision (mesure de micro-signaux pA/nA)
  • Taille de plaquette : 2 à 12 pouces, personnalisation sur demande
  • Plage de température : -20°C à +125°C (plage plus large disponible sur demande)
  • Système de contrôle des mouvements : haute précision
  • Isolation des vibrations : système haute performance
  • Algorithmes logiciels : traitement d’image développé en interne
  • Fonctions optionnelles : chargement et déchargement automatiques, inspection automatique des défauts