Laboratoire & Optique
Système d'alignement et collage automatique
IFA-600 - FIBERPRO
L'IFA-600 de FiberPro est un système d'auto-alignement pour une grande variété de dispositifs optiques (composants PIC, répartiteurs, AWG, VOA, IOC, collimateurs, etc.) nécessitant une mesure et un packaging répondant aux exigences les plus précises.
Il permet de surmonter les limites des méthodes de tri manuelles et semi-automatiques, qui dépendent fortement des compétences de l'opérateur, en offrant un positionnement plus rapide et plus stable des dispositifs optiques grâce à des algorithmes d'alignement avancés et un wattmètre optique intégré.
Informations techniques complémentaires
- Alignement automatique haute répétabilité : basé sur des algorithmes d'alignement optimisés et un contrôle de platine de précision, avec un écart-type de répétabilité inférieur à 0,075 dB.
- Contrôle automatique de l'écartement et de l'angle : via capteur de déplacement de précision (résolution 1 µm).
- Alignement rapide en deux temps : alignement initial basé sur traitement d'image et balayage 2D, puis affinage par balayage 3D pour un positionnement optimal.
- Système de collage UV et époxy intégré : positionneur de tête UV pour le durcissement, positionneur de seringue époxy sur 2 axes pneumatiques.
- Reconnaissance de formes avancée : détection de contours, lecture de code-barres, positionnement de sondes par pattern recognition.
- Pilotage à distance : contrôle via logiciel client par communication TCP/IP, séquences programmables par l'utilisateur.
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Caractéristiques techniques
- Packaging automatisé de composants photoniques (PIC, AWG, VOA, IOC, collimateurs)
- Alignement et collage de fibres optiques sur puces photoniques en production
- Remplacement des méthodes de tri manuel ou semi-automatique, sujettes à la variabilité opérateur
- Fabrication haut volume de dispositifs optiques nécessitant une répétabilité d’alignement élevée
- R&D et prototypage de composants photoniques avec contrôle de température intégré
Caractéristiques techniques
- Type : système d’alignement et de collage optique automatisé pour packaging de composants photoniques
- Dispositifs pris en charge : composants PIC, répartiteurs, AWG, VOA, IOC, collimateurs, et autres dispositifs optiques
- Résolution des platines de translation (X,Y,Z) : 0,05 µm (1/20 microstep drive)
- Résolution des platines de rotation (X,Y,Z) : 0,0016° (1/20 microstep drive)
- Résolution du capteur de déplacement (contrôle d’écartement) : 1 µm
- Résolution des positionneurs outils (caméras, tête UV) : 0,5 µm ou mieux
- Répétabilité du contrôle d’écartement : 0,1 dB (variation crête à crête sur 3 minutes)
- Répétabilité d’alignement : < 0,03 dB typique, 0,075 dB max. (variation de perte d’insertion, sur 11 alignements avec séparateurs optiques standards)
- Angles de puce supportés : 0°, 8°, 5° (ajustement rapide du support angulaire, personnalisable)
- Contrôle de température (jig central) : refroidisseur thermoélectrique, plage 5°C à 75°C
- Wattmètre optique intégré : plage 1270-1630 nm, dynamique +5 dBm à -80 dBm, résolution 0,01 dB
- Type de connecteur : espace libre (free space)
- Interfaces de communication : TCP/IP, RS232, GPIB
- Alignement rapide port d’entrée : compatible fibre multimode
- Dimensions du système (L x P x H) : 1010 x 800 x 1550 mm (hors instrument de mesure et écran)
- Espace requis (L x P x H) : 1300 x 1100 x 1700 mm
- Poids : < 500 kg
- Table optique : table anti-vibration pneumatique
- Alimentation : 110-230 VAC, monophasé, 1200 VA max.
- Pression pneumatique requise : 0,48 à 1,5 MPa (70-210 psi)
Pour aller plus loin