Laboratoire & Optique
Solution personnalisée pour conception, packaging et tests basée sur la technologie Co-Package
GCS-HiCPO Solution - TURINGQ
La GCS-HiCPO Solution est une solution avancée proposée par TURINGQ pour la conception, le packaging et le test de dispositifs photoniques basés sur la technologie Co-Package. Elle utilise le substrat GCS nouvelle génération comme interposer et implémente les TGV via la technologie exclusive Qu-HSLDP. La solution permet un couplage fibre-on-chip haute densité, avec une tolérance élevée et un rendement de couplage optimisé. Les puces LNOI et photoniques silicium sont conçues et traitées conjointement, assurant une compatibilité complète avec la technologie CMOS.
Demander un devisCaractéristiques techniques
- Substrat : GCS nouvelle génération comme interposer
- Technologie TGV : Qu-HSLDP TuringQ
- Couplage fibre-on-chip : haute densité, haute tolérance, rendement élevé
- Compatibilité puces : LNOI + photoniques silicium
- Compatibilité : technologie CMOS
- Services : conception personnalisée, packaging, tests
Applications
- Interconnexions haute vitesse pour centres de données
- Calcul haute performance (HPC)
- Intelligence artificielle (IA)
- Communications optiques fibre
- Imagerie médicale