GCS-HiCPO Solution d'intégration photonique Co-Package

GCS-HiCPO Solution - TURINGQ

La GCS-HiCPO Solution est une solution avancée proposée par TuringQ pour la conception, le packaging et le test de dispositifs photoniques basés sur la technologie Co-Package. Elle utilise le substrat GCS nouvelle génération comme interposer et implémente les TGV (Through Glass Via) via la technologie exclusive Qu-HSLDP.

La solution permet un couplage fibre-on-chip haute densité, avec une tolérance élevée et un rendement de couplage optimisé. Les puces LNOI et photoniques silicium sont conçues et traitées conjointement, assurant une compatibilité complète avec la technologie CMOS.

Informations techniques complémentaires

• Substrat GCS nouvelle génération : utilisé comme interposer, base de l'intégration Co-Package haute densité.
• Technologie TGV exclusive Qu-HSLDP : procédé propriétaire TuringQ pour les vias traversants sur verre.
• Couplage fibre-on-chip optimisé : haute densité, haute tolérance d'alignement et rendement de couplage élevé.
• Co-conception LNOI et photonique silicium : puces traitées conjointement pour une intégration cohérente.
• Compatibilité CMOS complète : pour une intégration fluide avec les procédés de fabrication standards de l'industrie.
• Service complet : conception personnalisée, packaging et tests, de la R&D à la production.